Xeon Gold 6326 बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370
समग्र प्रदर्शन स्कोर
मुख्य विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 265 | 270 |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | सर्वर के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | इस पर कोई डेटा नहीं है | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| बिजली दक्षता | 10.99 | 72.43 |
| डेवलपर | Intel | AMD |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Ice Lake-SP (2021) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| प्रकाशन की तारीख | 6 अप्रैल 2021 (3 वर्ष पहले) | 6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 16 | 12 |
| थ्रेड्स | 32 | 24 |
| आधार clock speed | 2.9 GHz | 2 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 3.5 GHz | 5.1 GHz |
| बस की गति | इस पर कोई डेटा नहीं है | 54 MHz |
| L1 कैश | 64K (per core) | 80 KB (per core) |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 1 mb (per core) |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 16 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 10 nm | 4 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | इस पर कोई डेटा नहीं है | 233 mm2 |
| कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase) | 78 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| 64 bit का समर्थन | + | - |
| Windows 11 की संगता | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 2 | 1 |
| सॉकेट | FCLGA4189 | FP8 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 185 Watt | 28 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Speed Shift | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Hyper-Threading Technology | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EDB | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| SGX | Yes with Intel® SPS | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| VT-x | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EPT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विवरण
Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR4-3200 | DDR5 |
| अधिकतम मेमरी आकार | 6 TB | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | 8 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ECC मेमरी का समर्थन | + | - |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | इस पर कोई डेटा नहीं है | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
बाह्य उपकरणें
Xeon Gold 6326 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | 4.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 64 | 16 |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर
यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है। इसके अलावा, Passmark मल्टी-कोर प्रदर्शन को मापता है।
पक्ष और विपक्ष सारांश
| निष्पादन का मूल्यांकन | 21.34 | 21.28 |
| नवीनता | 6 अप्रैल 2021 | 6 जनवरी 2025 |
| भौतिक कोर | 16 | 12 |
| थ्रेड्स | 32 | 24 |
| चिप लिथोग्राफी | 10 nm | 4 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 185 वाट | 28 वाट |
Xeon Gold 6326 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 0.3% अधिक है, तथा इसमें 33.3% अधिक भौतिक कोर और 33.3% अधिक थ्रेड हैं।
दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX PRO 370 को 3 वर्ष का आयु लाभ है, में 150% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 560.7% कम बिजली खपत है।
हम Intel Xeon Gold 6326 और AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 के बीच फैसला नहीं कर सकते हमारी राय में प्रदर्शन में अंतर बहुत कम है।
ध्यान रखें कि Xeon Gold 6326 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen AI 9 HX PRO 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
