Xeon E7-8860 v3 बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370
प्राथमिक विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | को रेट नहीं किया गया है | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | सर्वर के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | इस पर कोई डेटा नहीं है | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Haswell-EX (2015) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| प्रकाशन की तारीख | 1 जून 2015 (9 वर्ष पहले) | जनवरी 2025 (हाल ही में) |
विस्तृत विनिर्देश
Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 16 | 12 |
| थ्रेड्स | 32 | 24 |
| आधार clock speed | 2.2 GHz | 2 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 3.2 GHz | 5.1 GHz |
| बस की गति | 9.6 GT/s | 54 MHz |
| L1 कैश | 64K (per core) | 80 KB (per core) |
| L2 कैश | 256K (per core) | 1 mb (per core) |
| L3 कैश | 40 mb (shared) | 16 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 22 nm | 4 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 160 mm2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase) | 75 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | 1,400 million | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| 64 bit का समर्थन | + | - |
| Windows 11 की संगता | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 8 | 1 |
| सॉकेट | FCLGA2011 | FP8 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 140 Watt | 28 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Hyper-Threading Technology | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Thermal Monitoring | + | - |
| PAE | 46 Bit | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Precision Boost 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EDB | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Secure Key | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| OS Guard | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| VT-x | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EPT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विवरण
Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 | DDR5 |
| अधिकतम मेमरी आकार | 1.5 TB | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या | 4 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ | 85 GB/s | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ECC मेमरी का समर्थन | + | - |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | इस पर कोई डेटा नहीं है | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
बाह्य उपकरणें
Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 3.0 | 4.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 32 | 16 |
पक्ष और विपक्ष सारांश
| भौतिक कोर | 16 | 12 |
| थ्रेड्स | 32 | 24 |
| चिप लिथोग्राफी | 22 nm | 4 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 140 वाट | 28 वाट |
Xeon E7-8860 v3 इसमें 33.3% अधिक भौतिक कोर और 33.3% अधिक थ्रेड हैं।
दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX PRO 370 में 450% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 400% कम बिजली खपत है।
हम Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
ध्यान रखें कि Xeon E7-8860 v3 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen AI 9 HX PRO 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Xeon E7-8860 v3 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
