Xeon E-2224 बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1353	270
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	22.59	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Xeon E	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
बिजली दक्षता	6.14	72.66
डेवलपर	Intel	AMD
उत्पादक	Intel	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Coffee Lake-S WS (2018−2019)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख	29 मई 2019 (5 वर्ष पहले)	6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$193	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	12
थ्रेड्स	4	24
आधार clock speed	3.4 GHz	2 GHz
clock speed बढ़ाएं	4.6 GHz	5.1 GHz
बस का प्रकार	DMI 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 8 GT/s	54 MHz
गुणक	34	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	64 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	256 KB (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	8 mb (shared)	16 mb
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	126 mm2	233 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	-
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	FCLGA1151	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	71 Watt	28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX	+	-
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Secure Key	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
MPX	+	-
SGX	Yes with Intel® ME	इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4-2666	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	128 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	42.671 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड UHD Graphics P630 और Radeon 890M की तुलना करें

Intel UHD Graphics P630

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो VGA के माध्यम से संभव है	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है
OpenGL	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Xeon E-2224 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	16

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	4.56	21.28
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	5.52	18.92
नवीनता	29 मई 2019	6 जनवरी 2025
भौतिक कोर	4	12
थ्रेड्स	4	24
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	71 वाट	28 वाट

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