Xeon D-2779 बनाम EPYC Embedded 8434P

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थानको रेट नहीं किया गया हैको रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रसर्वर के लिएसर्वर के लिए
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामइस पर कोई डेटा नहीं हैSiena (2023−2024)
प्रकाशन की तारीख1 जनवरी 2022 (2 वर्ष पहले)1 अक्टूबर 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर1648
थ्रेड्स3296
आधार clock speed2.5 GHz2.5 GHz
clock speed बढ़ाएं3.4 GHz3.1 GHz
L1 कैशइस पर कोई डेटा नहीं है64 KB (per core)
L2 कैशइस पर कोई डेटा नहीं है1 mb (per core)
L3 कैश25 mb128 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी10 nm5 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)इस पर कोई डेटा नहीं है4x 73 mm2
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)इस पर कोई डेटा नहीं है75 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्याइस पर कोई डेटा नहीं है35,500 million
64 bit का समर्थन++
Windows 11 की संगता+इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती हैइस पर कोई डेटा नहीं है1
सॉकेटFCBGA2579SP6
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)126 Watt200 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटIntel® AVX-512इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI++
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)+इस पर कोई डेटा नहीं है
QuickAssist-इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology2.0इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology+इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring+-
Precision Boost 2इस पर कोई डेटा नहीं है+
Deep Learning Boost+-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT+इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB+इस पर कोई डेटा नहीं है
SGXYes with Intel® SPSइस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V-+
VT-d+इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR4DDR5
अधिकतम मेमरी आकार1 TBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या4इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन+-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डइस पर कोई डेटा नहीं हैN/A

बाह्य उपकरणें

Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन4.05.0
PCI-Express लेन की संख्या3296
USB का संशोधन3.0इस पर कोई डेटा नहीं है
SATA 6 Gb/s पोर्ट की अधिकतम संख्या24इस पर कोई डेटा नहीं है
USB पोर्टों की संख्या4इस पर कोई डेटा नहीं है
एकीकृत LAN-इस पर कोई डेटा नहीं है

पक्ष और विपक्ष सारांश


नवीनता 1 जनवरी 2022 1 अक्टूबर 2024
भौतिक कोर 16 48
थ्रेड्स 32 96
चिप लिथोग्राफी 10 nm 5 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 126 वाट 200 वाट

Xeon D-2779 में 58.7% कम बिजली खपत है।

दूसरी ओर, EPYC Embedded 8434P को 2 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 200% अधिक भौतिक कोर और 200% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 100% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।

हम Xeon D-2779 और EPYC Embedded 8434P के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।


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