Xeon D-2775TE बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान387को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन23.80इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्रसर्वर के लिएलैपटॉप के लिए
सीरीजइस पर कोई डेटा नहीं हैStrix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
बिजली दक्षता16.23इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामIce Lake-D (2022−2023)Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख24 फरवरी 2022 (2 वर्ष पहले)6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)$1,751इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

इस पर कोई डेटा नहीं है

विस्तृत विनिर्देश

Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर1612
प्रदर्शन-कोर16इस पर कोई डेटा नहीं है
थ्रेड्स3224
आधार clock speed2 GHz2 GHz
clock speed बढ़ाएं3.1 GHz5.1 GHz
बस की गतिइस पर कोई डेटा नहीं है54 MHz
L1 कैश80 KB (per core)80 KB (per core)
L2 कैश1.25 mb (per core)1 mb (per core)
L3 कैश25 mb (shared)16 mb
चिप लिथोग्राफी10 nm4 nm
64 bit का समर्थन+-
Windows 11 की संगता+इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11
सॉकेटFCBGA2579FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)100 Watt28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटIntel® AVX-512USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI++
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)+इस पर कोई डेटा नहीं है
QuickAssist-इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology2.0इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology+इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring+-
Precision Boost 2इस पर कोई डेटा नहीं है+
Deep Learning Boost+-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT+इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB+इस पर कोई डेटा नहीं है
SGXYes with Intel® SPSइस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V-+
VT-d+इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR4DDR5
अधिकतम मेमरी आकार1 TBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या4इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन+-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डN/AAMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

बाह्य उपकरणें

Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन4.04.0
PCI-Express लेन की संख्या3216
USB का संशोधन3.0इस पर कोई डेटा नहीं है
SATA पोर्ट की कुल संख्या24इस पर कोई डेटा नहीं है
USB पोर्टों की संख्या4इस पर कोई डेटा नहीं है
एकीकृत LAN+इस पर कोई डेटा नहीं है

पक्ष और विपक्ष सारांश


नवीनता 24 फरवरी 2022 6 जनवरी 2025
भौतिक कोर 16 12
थ्रेड्स 32 24
चिप लिथोग्राफी 10 nm 4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 100 वाट 28 वाट

Xeon D-2775TE इसमें 33.3% अधिक भौतिक कोर और 33.3% अधिक थ्रेड हैं।

दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX PRO 370 को 2 वर्ष का आयु लाभ है, में 150% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 257.1% कम बिजली खपत है।

हम Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।

ध्यान रखें कि Xeon D-2775TE एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen AI 9 HX PRO 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।


अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Xeon D-2775TE और Ryzen AI 9 HX PRO 370 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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अन्य तुलनाएं

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