Sempron 3200+ बनाम 3 100HL

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Sempron 3200+ और Core 3 100HL, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	डेस्कटॉप प्रोसेसर
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Palermo (2001−2005)	Raptor Lake-PS (2024)
प्रकाशन की तारीख	1 अक्टूबर 2005 (18 वर्ष पहले)	8 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$13	इस पर कोई डेटा नहीं है

विस्तृत विनिर्देश

Sempron 3200+ और Core 3 100HL के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	1	8
थ्रेड्स	1	12
आधार clock speed	1.8 GHz	2.1 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.8 GHz	4.6 GHz
L1 कैश	128 KB	80 KB (per core)
L2 कैश	256 KB	2 mb (per core)
L3 कैश	0 KB	12 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	90 nm	10 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	103 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	63 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Sempron 3200+ और Core 3 100HL की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	939	1700
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	62 Watt	45 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Sempron 3200+ और Core 3 100HL द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	-	+
AVX	-	+
vPro	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
TSX	-	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Sempron 3200+ और Core 3 100HL प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

इस पर कोई डेटा नहीं है

+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Sempron 3200+ और Core 3 100HL द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Sempron 3200+ और Core 3 100HL द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR1

DDR4, DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Sempron 3200+ और Core 3 100HL के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

On certain motherboards (Chipset feature)

Iris Xe Graphics 48EU

बाह्य उपकरणें

Sempron 3200+ और Core 3 100HL द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	8

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	1 अक्टूबर 2005	8 अप्रैल 2024
भौतिक कोर	1	8
थ्रेड्स	1	12
चिप लिथोग्राफी	90 nm	10 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	62 वाट	45 वाट

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अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Sempron 3200+ और Core 3 100HL CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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