Sempron 2650 बनाम Processor 300

VS

सामान्य जानकारी

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Sempron 2650 और Processor 300, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थानको रेट नहीं किया गया हैको रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रडेस्कटॉप प्रोसेसरडेस्कटॉप प्रोसेसर
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामKabini (2013−2014)Raptor Lake-S
प्रकाशन की तारीख9 अप्रैल 2014 (10 वर्ष पहले)8 जनवरी 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)
मौजूदा कीमत$16 $36

तकनीकी विनिर्देश

Sempron 2650 और Processor 300 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर22
थ्रेड्स24
आधार clock speed1.45 GHz3.9 GHz
clock speed बढ़ाएं1.45 GHz3.9 GHz
L1 कैश128 KB80 KB (per core)
L2 कैश1024 KB1.25 mb (per core)
L3 कैशइस पर कोई डेटा नहीं है6 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी28 nm10 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)107 mm2163 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है90 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)90 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन++
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयरनहींनहीं

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Sempron 2650 और Processor 300 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11
सॉकेटAM11700
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)25 Watt46 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Sempron 2650 और Processor 300 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI++
FMAFMA4इस पर कोई डेटा नहीं है
AVX++
PowerTune-इस पर कोई डेटा नहीं है
TrueAudio-इस पर कोई डेटा नहीं है
PowerNow+इस पर कोई डेटा नहीं है
PowerGating+इस पर कोई डेटा नहीं है
Out-of-band ग्राहक प्रबंधन-इस पर कोई डेटा नहीं है
VirusProtect+इस पर कोई डेटा नहीं है
Enhanced SpeedStep (EIST)इस पर कोई डेटा नहीं है+
TSXइस पर कोई डेटा नहीं है+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Sempron 2650 और Processor 300 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXTइस पर कोई डेटा नहीं है+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Sempron 2650 और Processor 300 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V+इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-dइस पर कोई डेटा नहीं है+
VT-xइस पर कोई डेटा नहीं है+
IOMMU 2.0+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विनिर्देश

Sempron 2650 और Processor 300 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR3-1333DDR4, DDR5
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या1इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफिक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Sempron 2650 और Processor 300 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड
तुलना करें
AMD Radeon R3 GraphicsIntel UHD Graphics 710
शेडर प्रोसेसरों की संख्या128इस पर कोई डेटा नहीं है
Enduro+इस पर कोई डेटा नहीं है
स्विच करने योग्य ग्राफिक्स कार्ड1इस पर कोई डेटा नहीं है
UVD+इस पर कोई डेटा नहीं है
VCE+इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफिक्स इंटरफेस

Sempron 2650 और Processor 300 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

DisplayPort+इस पर कोई डेटा नहीं है
HDMI+इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स API का समर्थन

Sempron 2650 और Processor 300 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectXDirectX® 12इस पर कोई डेटा नहीं है
Vulkan1इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Sempron 2650 और Processor 300 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन2.05.0
PCI-Express लेन की संख्या416

फायदे और नुकसान


नवीनता 9 अप्रैल 2014 8 जनवरी 2024
थ्रेड्स 2 4
चिप लिथोग्राफी 28 nm 10 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 25 वाट 46 वाट

हम Sempron 2650 और Processor 300 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।


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उपयोगकर्ता रेटिंग

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Sempron 2650 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

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  • 4
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2.3 13 वोट

Processor 300 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

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प्रश्न और टिप्पणियाँ

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