Ryzen Embedded V2718 बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	799	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	लैपटॉप के लिए
सीरीज	AMD Ryzen Embedded	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
बिजली दक्षता	95.52	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Renoir (2020−2023)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख	10 नवंबर 2020 (4 वर्ष पहले)	6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	8	12
थ्रेड्स	16	24
आधार clock speed	1.7 GHz	2 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.7 GHz	5.1 GHz
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	54 MHz
गुणक	17	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	512 KB	80 KB (per core)
L2 कैश	4 mb	1 mb (per core)
L3 कैश	8 mb (shared)	16 mb
चिप लिथोग्राफी	7 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	156 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	9,800 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	-
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP6	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	इस पर कोई डेटा नहीं है	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

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मेमोरी विवरण

Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4-3200	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	64 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	4	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	68.269 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड तुलना करें

AMD Radeon Graphics 448SP

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

बाह्य उपकरणें

Ryzen Embedded V2718 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	20	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	10 नवंबर 2020	6 जनवरी 2025
भौतिक कोर	8	12
थ्रेड्स	16	24
चिप लिथोग्राफी	7 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 वाट	28 वाट

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