Mobile Sempron 200U बनाम Ryzen Embedded 8840U

सामान्य जानकारी

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	AMD Mobile Sempron	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Huron (2009)	Hawk Point
प्रकाशन की तारीख	16 जनवरी 2009 (15 वर्ष पहले)	2 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)

तकनीकी विनिर्देश

Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	1	8
थ्रेड्स	1	16
आधार clock speed	इस पर कोई डेटा नहीं है	3.3 GHz
clock speed बढ़ाएं	1000 MHz	5.1 GHz
डेटा बस का समर्थन	1600 MHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	64 KB (per core)
L2 कैश	256 KB	1 mb (per core)
L3 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	65 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	इस पर कोई डेटा नहीं है	178 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	25,000 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	नहीं	नहीं

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	इस पर कोई डेटा नहीं है	1
सॉकेट	ASB1	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	8 Watt	28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	AMD64, DDR2 memory controller, SSE1-3, MMX	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
AVX	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

इस पर कोई डेटा नहीं है

+

मेमोरी विनिर्देश

Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR2

DDR5

ग्राफिक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

इस पर कोई डेटा नहीं है

AMD Radeon 780M

बाह्य उपकरणें

Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	20

फायदे और नुकसान

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नवीनता	16 जनवरी 2009	2 अप्रैल 2024
भौतिक कोर	1	8
थ्रेड्स	1	16
चिप लिथोग्राफी	65 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	8 वाट	28 वाट

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अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Mobile Sempron 200U और Ryzen Embedded 8840U CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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