i9-13900TE बनाम Ryzen Embedded 8845HS

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	872	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	24.84	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Raptor Lake-S (2023−2024)	Hawk Point (2024−2025)
प्रकाशन की तारीख	4 जनवरी 2023 (2 वर्ष पहले)	2 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	24	8
थ्रेड्स	32	16
आधार clock speed	1 GHz	3.8 GHz
clock speed बढ़ाएं	5 GHz	5.1 GHz
L1 कैश	80K (per core)	64 KB (per core)
L2 कैश	2 mb (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	36 mb (shared)	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	10 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	257 mm2	178 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	25,000 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	1700	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	45 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX	+	-
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

+

इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR4, DDR5 Dual-channel

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड UHD Graphics 770 और Radeon 780M की तुलना करें

Intel UHD Graphics 770

AMD Radeon 780M

बाह्य उपकरणें

Core i9-13900TE और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	5.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	20

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	5.31	15.68
नवीनता	4 जनवरी 2023	2 अप्रैल 2024
भौतिक कोर	24	8
थ्रेड्स	32	16
चिप लिथोग्राफी	10 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 वाट	45 वाट

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