i3-6100H बनाम Ryzen 5 8400F

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	2018	479
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	इस पर कोई डेटा नहीं है	65.27
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
सीरीज	Intel Core i3	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	5.22	22.24
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Skylake (2015−2016)	Phoenix (2023−2024)
प्रकाशन की तारीख	1 सितंबर 2015 (9 वर्ष पहले)	1 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$225	$170

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	6
थ्रेड्स	4	12
आधार clock speed	2.7 GHz	4.2 GHz
clock speed बढ़ाएं	2.7 GHz	4.7 GHz
बस का प्रकार	DMI 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 8 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	27	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	128 KB	64 KB (per core)
L2 कैश	512 KB	1 mb (per core)
L3 कैश	3 mb	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	98.57 mm2	178 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	25,000 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	FCBGA1440	AM5
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 Watt	65 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
My WiFi	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Smart Response	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Secure Key	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
MPX	+	-
Identity Protection	+	-
SGX	Yes with Intel® ME	इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3, DDR4	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	64 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	34.134 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	Intel HD Graphics 530	N/A
वीडियो मेमोरी का अधिकतम आकार	64 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
Quick Sync Video	+	-
Clear Video	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	900 MHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
InTru 3D	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या	3	इस पर कोई डेटा नहीं है
eDP	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
DVI	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स छवि गुणवत्ता

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित अधिकतम डिस्प्ले रिज़ॉल्यूशन, जिसमें विभिन्न इंटेरफेसों पर पाने वाले रेज़ल्यूशन्स शामिल हैं।

4K रिज़ॉल्यूशन के लिए समर्थन	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो HDMI 1.4 के माध्यम से संभव है	4096x2304@24Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो eDP के माध्यम से संभव है	4096x2304@60Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो DisplayPort के माध्यम से संभव है	4096x2304@60Hz	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम रिज़ॉल्यूशन जो VGA के माध्यम से संभव है	N/A	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	12	इस पर कोई डेटा नहीं है
OpenGL	4.5	इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Core i3-6100H और Ryzen 5 8400F द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	20

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	1.92	15.18
नवीनता	1 सितंबर 2015	1 अप्रैल 2024
भौतिक कोर	2	6
थ्रेड्स	4	12
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	35 वाट	65 वाट

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