Core 2 Duo T5870 बनाम Ryzen Embedded 8845HS
मुख्य विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 3011 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | सर्वर के लिए |
| सीरीज | Intel Core 2 Duo | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| बिजली दक्षता | 1.23 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Merom (2006−2008) | Hawk Point (2024−2025) |
| प्रकाशन की तारीख | 1 अक्टूबर 2008 (16 वर्ष पहले) | 2 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 2 | 8 |
| थ्रेड्स | 2 | 16 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 3.8 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 2 GHz | 5.1 GHz |
| बस की गति | 800 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L1 कैश | इस पर कोई डेटा नहीं है | 64 KB (per core) |
| L2 कैश | 2 mb | 1 mb (per core) |
| L3 कैश | 2 mb L2 Cache | 16 mb (shared) |
| चिप लिथोग्राफी | 65 nm | 4 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 143 mm2 | 178 mm2 |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | 291 Million | 25,000 million |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
| Windows 11 की संगता | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| स्वीकार्य कोर वोल्टेज | 1.075V-1.175V | इस पर कोई डेटा नहीं है |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | इस पर कोई डेटा नहीं है | 1 |
| सॉकेट | इस पर कोई डेटा नहीं है | FP8 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Turbo Boost Technology | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Hyper-Threading Technology | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Demand Based Switching | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| FSB की सममूल्यता | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Precision Boost 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EDB | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विवरण
Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | इस पर कोई डेटा नहीं है | DDR5 |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | इस पर कोई डेटा नहीं है | AMD Radeon 780M |
बाह्य उपकरणें
Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | इस पर कोई डेटा नहीं है | 4.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 20 |
पक्ष और विपक्ष सारांश
| नवीनता | 1 अक्टूबर 2008 | 2 अप्रैल 2024 |
| भौतिक कोर | 2 | 8 |
| थ्रेड्स | 2 | 16 |
| चिप लिथोग्राफी | 65 nm | 4 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 35 वाट | 45 वाट |
Core 2 Duo T5870 में 28.6% कम बिजली खपत है।
दूसरी ओर, Ryzen Embedded 8845HS को 15 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 300% अधिक भौतिक कोर और 700% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 1525% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।
हम Core 2 Duo T5870 और Ryzen Embedded 8845HS के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
ध्यान रखें कि Core 2 Duo T5870 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen Embedded 8845HS एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
