Core 2 Duo E8400 बनाम Sempron 3000+
सामान्य जानकारी
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 2562 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| पैसे के लिए अच्छा मूल्य | 1.86 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| बाजार क्षेत्र | डेस्कटॉप प्रोसेसर | डेस्कटॉप प्रोसेसर |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Wolfdale (2008−2010) | Palermo (2001) |
| प्रकाशन की तारीख | 1 जनवरी 2008 (16 वर्ष पहले) | 1 अक्टूबर 2005 (18 वर्ष पहले) |
| लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत) | इस पर कोई डेटा नहीं है | $50 |
| मौजूदा कीमत | $61 | $9.97 (0.2x) |
पैसे के लिए अच्छा मूल्य
एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।
तकनीकी विनिर्देश
Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 2 | 1 |
| थ्रेड्स | 2 | 1 |
| आधार clock speed | 3 GHz | 1.8 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 3 GHz | 1.8 GHz |
| L1 कैश | 64 KB (per core) | 128 KB |
| L2 कैश | 6 mb (shared) | 128 KB |
| L3 कैश | 0 KB | 0 KB |
| चिप लिथोग्राफी | 45 nm | 130 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 104 mm2 | 144 mm2 |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 72 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase) | 72 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | 410 million | 63 million |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
| Windows 11 की संगता | - | - |
| अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर | नहीं | नहीं |
| स्वीकार्य कोर वोल्टेज | 0.85V-1.3625V | इस पर कोई डेटा नहीं है |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | LGA775 | 939 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| AES-NI | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Turbo Boost Technology | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Hyper-Threading Technology | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Idle States | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Thermal Monitoring | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Demand Based Switching | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| FSB की सममूल्यता | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| EDB | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| VT-d | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| VT-x | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विनिर्देश
Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1 |
ग्राफिक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | On certain motherboards (Chipset feature) | On certain motherboards (Chipset feature) |
बाह्य उपकरणें
Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 2.0 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है।
बेंचमार्क कवरेज: 68%
Core 2 Duo E8400 ने Passmark में Sempron 3000+ को 307% से मात दी।
फायदे और नुकसान
| नवीनता | 1 जनवरी 2008 | 1 अक्टूबर 2005 |
| भौतिक कोर | 2 | 1 |
| थ्रेड्स | 2 | 1 |
| चिप लिथोग्राफी | 45 nm | 130 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 65 वाट | 62 वाट |
हम Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core 2 Duo E8400 और Sempron 3000+ CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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