i9-8950HK vs Ryzen 7 5700X3D
Note de performance globale
Ryzen 7 5700X3D surpasse Core i9-8950HK d'un énorme 152% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core i9-8950HK, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 1044 | 397 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | 59 |
| Évaluation du rapport coût-efficacité | pas de données | 48.88 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Desktop |
| Série | Intel Core i9 | pas de données |
| Efficacité énergétique | 6.55 | 14.97 |
| Nom de code de l'architecture | Coffee Lake-H (2018−2019) | Vermeer (2020−2024) |
| Date de lancement | 2 Avril 2018 (6 ans il y a) | 8 Janvier 2024 (il y a moins d'un an) |
| Prix au moment du lancement | $583 | $249 |
Évaluation du rapport coût-efficacité
Pour obtenir un indice, nous comparons les performances des processeurs et leur coût, en tenant compte du coût des autres processeurs.
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 6 | 8 |
| Threads | 12 | 16 |
| Fréquence de base | 2.9 GHz | 3 GHz |
| Fréquence maximale | 4.8 GHz | 4.1 GHz |
| Type de bus | DMI 3.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 4 × 8 GT/s | pas de données |
| Multiplicateur | 29 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64K (par noyau) | 64 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 256K (par noyau) | 512 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 12 Mb (total) | 96 Mb (total) |
| Processus technologique | 14 nm | 7 nm |
| Taille de cristal | 149 mm2 | 74 mm2 |
| Température maximale de noyau | 100 °C | pas de données |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 72 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | pas de données | 8,850 million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | + | pas de données |
| Multiplicateur débloqué | + | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1440 | AM4 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 45 Watt | 105 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | pas de données |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Speed Shift | + | pas de données |
| My WiFi | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | + | pas de données |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | pas de données |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | - | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
| Secure Key | + | pas de données |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | pas de données |
| OS Guard | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR4 | DDR4 |
| Capacité de mémoire permise | 64 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 42.671 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D.
| Noyau de vidéo | Intel UHD Graphics 630 | N/A |
| Capacité de mémoire de vidéo | 64 Gb | pas de données |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | pas de données |
| Clear Video HD | + | pas de données |
| Fréquence maximale de noyau graphique | 1.2 GHz | pas de données |
| InTru 3D | + | pas de données |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D.
| Nombre maximal de moniteurs | 3 | pas de données |
| eDP | + | pas de données |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | pas de données |
Qualité de l'image graphique
La résolution disponible pour les cartes graphiques intégrées dans Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D, y compris via différentes interfaces.
| Support de la résolution 4K | + | pas de données |
| Résolution maximale via HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | pas de données |
| Résolution maximale via eDP | 4096x2304@60Hz | pas de données |
| Résolution maximale via DisplayPort | 4096x2304@60Hz | pas de données |
| Résolution maximale via VGA | N/A | pas de données |
Prise en charge de l'API graphique
Supporté par cartes graphiques API intégrées dans Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D, y compris leurs versions.
| DirectX | 12 | pas de données |
| OpenGL | 4.5 | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | 20 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 6.58 | 16.61 |
| Nouveauté | 2 Avril 2018 | 8 Janvier 2024 |
| Noyaux | 6 | 8 |
| Threads | 12 | 16 |
| Processus technologique | 14 nm | 7 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 45 Watt | 105 Watt |
i9-8950HK a 133.3% de consommation d'énergie en moins.
Ryzen 7 5700X3D, quant à lui, a un score de performance agrégé 152.4% plus élevé, un avantage de 5 ans, 33.3% de cœurs physiques en plus et 33.3% de threads en plus, et un 100% processus de lithographie plus avancé.
Le Ryzen 7 5700X3D est notre choix recommandé car il bat le Core i9-8950HK dans les tests de performance.
Il faut savoir que Core i9-8950HK est destiné aux ordinateurs portables et Ryzen 7 5700X3D est destiné aux ordinateurs de bureau.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core i9-8950HK et Ryzen 7 5700X3D - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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