i7-8670 vs. Ryzen 9 7840HX
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | para los portátiles |
| Serie | Intel Core i7 | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| El nombre de código de la arquitectura | Coffee Lake (2017−2019) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Enero 2018 (6 años hace) | 17 de Enero 2024 (hace menos de un año) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 6 | 12 |
| Flujos | 12 | 24 |
| Frecuencia base | 3.1 GHz | 2.9 GHz |
| La frecuencia máxima | 4.4 GHz | 5.1 GHz |
| Tipo de bus | DMI 3.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 8 GT/s | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 384 kB | 768 kB |
| Caché de nivel 2 | 1.5 MB | 12 MB |
| Caché de nivel 3 | 12 MB (total) | 64 MB |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 149 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima del núcleo | sin datos | 100 °C |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 9900 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | sin datos |
| Socket | 1151 | FL1 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | sin datos |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| TSX | + | - |
| SIPP | + | - |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 64 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 42.671 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX integradas.
| Núcleo de vídeo Comparar | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon 610M |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | sin datos |
Resumen de pros y contras
| Núcleo de vídeo | 3.09 | 2.85 |
| Novedad | 1 de Enero 2018 | 17 de Enero 2024 |
| Núcleos | 6 | 12 |
| Flujos | 12 | 24 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 55 Vatio |
i7-8670 tiene 8.4% GPU integrada más rápida.
Ryzen 9 7840HX, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 6 años, 100% más núcleos físicos y 100% más hilos, un proceso litográfico 180% más avanzado, y 18.2% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Core i7-8670 esta destinado para los ordenadores de sobremesa es Ryzen 9 7840HX - para portátiles.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core i7-8670 y Ryzen 9 7840HX deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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