i3-2355M vs. Xeon W-3345

Detalles clave

Comparación del tipo de mercado de procesadores (sobremesa o portátil), arquitectura, momento de inicio de las ventas y precio.

Lugar en el rankng de rendimiento	no clasificado	219
Lugar por popularidad	no en el top-100	no en el top-100
Tipo	para los portátiles	para el servidor
Serie	Intel Core i3	sin datos
Eficiencia energética	sin datos	4.64
Desarrollador	Intel	Intel
Fabricante	sin datos	Intel
El nombre de código de la arquitectura	Sandy Bridge (2011−2013)	Ice Lake-W (2021)
Fecha de lanzamiento	sin datos	29 de Julio 2021 (4 años hace)

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Core i3-2355M y Xeon W-3345: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-2355M y Xeon W-3345, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos	2	24
Flujos	4	48
Frecuencia base	sin datos	3 GHz
La frecuencia máxima	1.3 GHz	4 GHz
Tipo de bus	DMI 2.0	sin datos
Velocidad del neumático	4 × 5 GT/s	8 GT/s
Multiplicador	13	sin datos
Caché de nivel 1	128 kB	64K (por núcleo)
Caché de nivel 2	512 kB	1 MB (por núcleo)
Caché de nivel 3	3 MB	36 MB (total)
El proceso tecnológico	32 nm	10 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)	149 mm2	sin datos
La temperatura máxima de la carcasa (TCase)	sin datos	81 °C
Cantidad de los transistores	624 Million	sin datos
El soporte de 64 bits	+	+
Compatibilidad con Windows 11	-	+

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Core i3-2355M y Xeon W-3345 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración	1 (Uniprocessor)	2
Socket	sin datos	FCLGA4189
El consumo de energia (TDP)	17 Watt	250 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Core i3-2355M y Xeon W-3345 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadas	sin datos	Intel® AVX-512
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
vPro	sin datos	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	sin datos	+
Turbo Boost Technology	sin datos	2.0
Hyper-Threading Technology	sin datos	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	sin datos	-
Deep Learning Boost	-	+

Tecnologías de seguridad

Las tecnologías integradas en Core i3-2355M y Xeon W-3345 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.

TXT	sin datos	+
EDB	sin datos	+
SGX	sin datos	-

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-2355M y Xeon W-3345 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

VT-d	sin datos	+
VT-x	+	+
EPT	sin datos	+

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-2355M y Xeon W-3345. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAM	DDR3-1333	DDR4-3200
Capacidad de memoria permitida	16 GB	4 TB
La cantidad de los canales de memoria	2	8
El ancho de banda de memoria	21.335 GB/s	sin datos
El soporte de la memoria ECC	-	+

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-2355M y Xeon W-3345 integradas.

Núcleo de vídeo

Intel HD Graphics 3000

sin datos

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-2355M y Xeon W-3345 y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express	sin datos	4
El Número de líneas PCI-Express	sin datos	64

Resumen de pros y contras

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Núcleos	2	24
Flujos	4	48
El proceso tecnológico	32 nm	10 nm
El consumo de energia (TDP)	17 Vatio	250 Vatio

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