Core i3-2350M vs. Core 2 Duo T5870
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2610 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Eficiencia energética | 2.14 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Sandy Bridge (2011−2013) | Merom (2006−2008) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Octubre 2011 (13 años hace) | 1 de Octubre 2008 (16 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $225 | sin datos |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Flujos | 4 | 2 |
| Frecuencia base | 2.3 GHz | 2 GHz |
| La frecuencia máxima | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Tipo de bus | DMI 2.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 5 GT/s | 800 MHz |
| Multiplicador | 23 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64K (por núcleo) | sin datos |
| Caché de nivel 2 | 256K (por núcleo) | 2 MB |
| Caché de nivel 3 | 3 MB (total) | 2 MB L2 Cache |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 65 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 149 mm2 | 143 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| Cantidad de los transistores | 624 million | 291 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
| Voltaje del núcleo permisible | sin datos | 1.075V-1.175V |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | sin datos |
| Socket | FCBGA1023,PPGA988 | sin datos |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® AVX | sin datos |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | sin datos |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | sin datos |
| Fast Memory Access | + | sin datos |
| La paridad de FSB | sin datos | - |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | sin datos |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3 | sin datos |
| Capacidad de memoria permitida | 16 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 21.335 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 integradas.
| Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 3000 | sin datos |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | sin datos |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | 1.15 GHz | sin datos |
| InTru 3D | + | sin datos |
Interfaces gráficas
Compatible con Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | 2 | sin datos |
| eDP | + | sin datos |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | sin datos |
| CRT | + | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 2.0 | sin datos |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | sin datos |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 es un antiguo benchmark de trazado de rayos para procesadores de Maxon, autores de Cinema 4D. Su versión de un solo núcleo utiliza un solo hilo de la CPU para renderizar una moto de aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M es una prueba de procesador matemático multihilo, que calcula las raíces cuadradas de los primeros 32 millones de números enteros. Su resultado se mide en segundos, por lo que cuanto menos sea el resultado del benchmark, más rápido será el procesador.
Resumen de pros y contras
| Novedad | 1 de Octubre 2011 | 1 de Octubre 2008 |
| Flujos | 4 | 2 |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 65 nm |
i3-2350M tiene una ventaja de edad de 3 años, 100% más hilos, y un proceso litográfico 103.1% más avanzado.
No podemos decidir entre Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core i3-2350M y Core 2 Duo T5870 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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