i3-2308M vs. Ryzen 9 7900X3D

Detalles clave

Comparación del tipo de mercado de procesadores (sobremesa o portátil), arquitectura, momento de inicio de las ventas y precio.

Lugar en el rankng de rendimiento	no clasificado	197
Lugar por popularidad	no en el top-100	no en el top-100
Evaluación coste-eficacia	sin datos	50.32
Tipo	para los portátiles	de desktop
Serie	Intel Core i3	AMD Ryzen 9
Eficiencia energética	sin datos	10.07
Desarrollador	Intel	AMD
Fabricante	sin datos	TSMC
El nombre de código de la arquitectura	Sandy Bridge (2011−2013)	Raphael (2023−2025)
Fecha de lanzamiento	20 de Febrero 2011 (14 años hace)	4 de Enero 2023 (2 años hace)
El precio en el momento del lanzamiento	sin datos	$599

Evaluación coste-eficacia

Para obtener un índice, comparamos el rendimiento de los procesadores y su coste, teniendo en cuenta el coste de otros procesadores.

Gráfico de dispersión entre rendimiento y precio

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos	2	12
Flujos	4	24
Frecuencia base	sin datos	4.4 GHz
La frecuencia máxima	2.1 GHz	5.6 GHz
Tipo de bus	DMI 2.0	sin datos
Velocidad del neumático	4 × 5 GT/s	sin datos
Multiplicador	21	sin datos
Caché de nivel 1	128 kB	64K (por núcleo)
Caché de nivel 2	512 kB	1 MB (por núcleo)
Caché de nivel 3	3 MB	128 MB (total)
El proceso tecnológico	32 nm	5 nm, 6 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)	149 mm2	2x 71 mm2
La temperatura máxima del núcleo	85 (PGA); 100(BGA) °C	sin datos
La temperatura máxima de la carcasa (TCase)	sin datos	47 °C
Cantidad de los transistores	624 Million	13,140 million
El soporte de 64 bits	+	+
Compatibilidad con Windows 11	-	+
El multiplicador desbloqueado	-	+

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración	1 (Uniprocessor)	1
Socket	rPGA988B / BGA1023	AM5
El consumo de energia (TDP)	35 Watt	120 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	sin datos
Hyper-Threading Technology	+	sin datos
Precision Boost 2	sin datos	+

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

AMD-V	+	+
VT-x	+	sin datos

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAM	DDR3	DDR5-5200
Capacidad de memoria permitida	16 GB	128 GB
La cantidad de los canales de memoria	2	sin datos
El ancho de banda de memoria	21.335 GB/s	sin datos

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D integradas.

Núcleo de vídeo Comparar HD Graphics 3000 y Graphics

Intel HD Graphics 3000 (650 - 1100 MHz)

AMD Radeon Graphics

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-2308M y Ryzen 9 7900X3D y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express	sin datos	5.0
El Número de líneas PCI-Express	sin datos	24

Resumen de pros y contras

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Núcleo de vídeo	0.57	1.73
Novedad	20 de Febrero 2011	4 de Enero 2023
Núcleos	2	12
Flujos	4	24
El proceso tecnológico	32 nm	5 nm
El consumo de energia (TDP)	35 Vatio	120 Vatio

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