Core 2 Duo T6500 vs. Ryzen 3 3200U
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | 1772 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 3 |
| Eficiencia energética | sin datos | 15.08 |
| El nombre de código de la arquitectura | Penryn (2008−2011) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Enero 2009 (15 años hace) | 6 de Enero 2019 (5 años hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Flujos | 2 | 4 |
| Frecuencia base | 2.1 GHz | 2.6 GHz |
| La frecuencia máxima | 2.1 GHz | 3.5 GHz |
| Tipo de bus | sin datos | PCIe 3.0 |
| Velocidad del neumático | 800 MHz | sin datos |
| Multiplicador | sin datos | 26 |
| Caché de nivel 1 | sin datos | 192 kB |
| Caché de nivel 2 | 2 MB | 1 MB |
| Caché de nivel 3 | 2 MB L2 Cache | 4 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 12 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 107 mm2 | 209.78 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 105 °C |
| Cantidad de los transistores | 410 Million | 4940 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | + |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | sin datos | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | PGA478 | FP5 |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | sin datos | DDR4 |
| Capacidad de memoria permitida | sin datos | 64 GB |
| La cantidad de los canales de memoria | sin datos | 2 |
| El ancho de banda de memoria | sin datos | 38.397 GB/s |
| El soporte de la memoria ECC | - | + |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | AMD Radeon RX Vega 3 |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 3.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 12 |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 es un antiguo benchmark de trazado de rayos para procesadores de Maxon, autores de Cinema 4D. Su versión de un solo núcleo utiliza un solo hilo de la CPU para renderizar una moto de aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M es una prueba de procesador matemático multihilo, que calcula las raíces cuadradas de los primeros 32 millones de números enteros. Su resultado se mide en segundos, por lo que cuanto menos sea el resultado del benchmark, más rápido será el procesador.
Resumen de pros y contras
| Novedad | 1 de Enero 2009 | 6 de Enero 2019 |
| Flujos | 2 | 4 |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 12 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Vatio | 15 Vatio |
Ryzen 3 3200U tiene una ventaja de edad de 10 años, 100% más hilos, un proceso litográfico 275% más avanzado, y 133.3% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo T6500 y Ryzen 3 3200U deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
Comparaciones de procesadores similares
Hemos escogido varias comparaciones similares de procesadores en el mismo segmento de mercado y con un rendimiento relativamente cercano a los reseñados en esta página.
