Core 2 Duo E8400 vs. Core i3-2308M
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2672 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | para los portátiles |
| Serie | sin datos | Intel Core i3 |
| Eficiencia energética | 1.06 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Enero 2008 (16 años hace) | 20 de Febrero 2011 (13 años hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Flujos | 2 | 4 |
| Frecuencia base | 3 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 3 GHz | 2.1 GHz |
| Tipo de bus | sin datos | DMI 2.0 |
| Velocidad del neumático | 1333 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Multiplicador | sin datos | 21 |
| Caché de nivel 1 | 64 kB (por núcleo) | 128 kB |
| Caché de nivel 2 | 6 MB (total) | 512 kB |
| Caché de nivel 3 | 0 kB | 3 MB |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 32 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 104 mm2 | 149 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | sin datos | 85 (PGA); 100(BGA) °C |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 410 million | 624 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
| Voltaje del núcleo permisible | 0.85V-1.3625V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | rPGA988B / BGA1023 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | + | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Capacidad de memoria permitida | sin datos | 16 GB |
| La cantidad de los canales de memoria | sin datos | 2 |
| El ancho de banda de memoria | sin datos | 21.335 GB/s |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M integradas.
| Núcleo de vídeo | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 (650 - 1100 MHz) |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 2.0 | sin datos |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 1 de Enero 2008 | 20 de Febrero 2011 |
| Flujos | 2 | 4 |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 32 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 35 Vatio |
i3-2308M tiene una ventaja de edad de 3 años, 100% más hilos, un proceso litográfico 40.6% más avanzado, y 85.7% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Core 2 Duo E8400 esta destinado para los ordenadores de sobremesa es Core i3-2308M - para portátiles.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo E8400 y Core i3-2308M deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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