Celeron 2.0 vs. Ryzen AI 9 HX PRO 375

Detalles clave

Comparación del tipo de mercado de procesadores (sobremesa o portátil), arquitectura, momento de inicio de las ventas y precio.

Lugar en el rankng de rendimiento	no clasificado	360
Lugar por popularidad	no en el top-100	no en el top-100
Tipo	de desktop	para los portátiles
Eficiencia energética	sin datos	28.87
Desarrollador	Intel	AMD
Fabricante	sin datos	TSMC
El nombre de código de la arquitectura	Northwood (2002−2004)	Strix Point (2024−2025)
Fecha de lanzamiento	Septiembre 2002 (23 años hace)	6 de Enero 2025 (hace menos de un año)

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos	1	12
Flujos	1	24
Frecuencia base	sin datos	2 GHz
La frecuencia máxima	2 GHz	5.1 GHz
Caché de nivel 1	8 kB	80 kB (por núcleo)
Caché de nivel 2	128 kB	1 MB (por núcleo)
Caché de nivel 3	0 kB	16 MB
El proceso tecnológico	130 nm	4 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)	146 mm2	233 mm2
La temperatura máxima del núcleo	sin datos	100 °C
Cantidad de los transistores	55 million	sin datos
El soporte de 64 bits	-	+
Compatibilidad con Windows 11	-	sin datos

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración	1	1
Socket	478	FP8
El consumo de energia (TDP)	73 Watt	28 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadas	sin datos	USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	-	+
AVX	-	+
Precision Boost 2	sin datos	+

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

AMD-V

-

+

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAM

DDR1, DDR2

DDR5

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375 integradas.

Núcleo de vídeo

sin datos

AMD Radeon 890M

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Celeron 2.0 y Ryzen AI 9 HX PRO 375 y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express	sin datos	4.0
El Número de líneas PCI-Express	sin datos	16

Resumen de pros y contras

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Núcleos	1	12
Flujos	1	24
El proceso tecnológico	130 nm	4 nm
El consumo de energia (TDP)	73 Vatio	28 Vatio

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