Xeon W-3375 vs Ryzen AI 9 HX 375
Aggregierte Leistungsbewertung
Xeon W-3375 übertrifft Ryzen AI 9 HX 375 um beeindruckende 70%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 84 | 232 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Server | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Leistungseffizienz | 13.04 | 38.29 |
| Architektur-Codename | Ice Lake-W (2021) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 29 Juli 2021 (3 Jahre vor) | 25 Juli 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 38 | 12 |
| Threads | 76 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.5 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 4 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 8 GT/s | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 12 MB |
| Gesamter L3-Cache | 57 MB (shared) | 24 MB |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 83 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | keine Angaben |
| Socket | FCLGA4189 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 270 Watt | 54 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | keine Angaben |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon W-3375- und Ryzen AI 9 HX 375-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| SGX | - | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-3200 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 4 TB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 8 | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 890M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 64 | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 38.68 | 22.72 |
| Neuheit | 29 Juli 2021 | 25 Juli 2024 |
| Kerne | 38 | 12 |
| Threads | 76 | 24 |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 270 Watt | 54 Watt |
Xeon W-3375 hat eine um 70.2% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 216.7% mehr physische Kerne und 216.7% mehr Threads.
Ryzen AI 9 HX 375 hingegen hat einen Altersvorsprung von 2 Jahren, ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 400% weniger Stromverbrauch.
Der Xeon W-3375 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen AI 9 HX 375 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Xeon W-3375 für Server und Workstations und Ryzen AI 9 HX 375 für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 375 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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