Xeon W-3375 vs Ryzen AI 9 HX 370
Kumulative Leistungsbewertung
Xeon W-3375 übertrifft Ryzen AI 9 HX 370 um beeindruckende 68%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 129 | 332 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Server | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 5.26 | 30.22 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | Intel | TSMC |
| Architektur-Codename | Ice Lake-W (2021) | Strix Point (2024−2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 29 Juli 2021 (4 Jahre vor) | Juli 2024 (1 Jahr vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 38 | 12 |
| Threads | 76 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.5 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 4 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 8 GT/s | 54 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 57 MB (shared) | 24 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 233 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 83 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA4189 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 270 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon W-3375- und Ryzen AI 9 HX 370-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| SGX | - | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-3200 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 4 TB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 8 | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 890M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 64 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Xeon W-3375 und Ryzen AI 9 HX 370. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 33.62 | 20.02 |
| Kerne | 38 | 12 |
| Threads | 76 | 24 |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 270 Watt | 28 Watt |
Xeon W-3375 hat eine um 67.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 216.7% mehr physische Kerne und 216.7% mehr Threads.
Ryzen AI 9 HX 370 hingegen hat ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 864.3% weniger Stromverbrauch.
Der Intel Xeon W-3375 ist unsere empfohlene Wahl, da er den AMD Ryzen AI 9 HX 370 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Xeon W-3375 für Server und Workstations und Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops bestimmt ist.
Andere Vergleiche
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