Ryzen AI 9 HX 375 vs i3-2340UE
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 375 übertrifft Core i3-2340UE um satte 3197%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 317 | 2933 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | Intel Core i3 |
| Leistungseffizienz | 68.88 | 3.44 |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | Intel |
| Architektur-Codename | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 1 Juni 2011 (13 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $250 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 1.3 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 2.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 4 × 5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 13 |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 256K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 16 MB | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 32 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 149 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 624 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | Intel BGA1023 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 17 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | - |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 16 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 21.335 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | Intel HD Graphics 3000 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Core i3-2340UE. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 20.11 | 0.61 |
| Integrierte Graphiken | 21.19 | 0.64 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 17 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 hat eine um 3196.7% höhere Gesamtleistungsbewertung, 3210.9% schnellere integrierte GPU, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 700% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
i3-2340UE hingegen hat 64.7% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen AI 9 HX 375 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core i3-2340UE in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
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