Ryzen AI 9 HX 370 vs EPYC Embedded 8224P
Kumulative Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft EPYC Embedded 8224P Ryzen AI 9 HX 370 um erhebliche 39%.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 332 | 207 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 30.23 | 7.35 |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | TSMC | TSMC |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Siena (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 18 September 2023 (2 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 24 |
| Threads | 24 | 48 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.55 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 64 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 5 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 2x 73 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 75 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 17,750 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | SP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 160 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 96 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und EPYC Embedded 8224P. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 20.03 | 27.81 |
| Kerne | 12 | 24 |
| Threads | 24 | 48 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 160 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat ein 25% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 471.4% weniger Stromverbrauch.
EPYC Embedded 8224P hingegen hat eine um 38.8% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 100% mehr physische Kerne und 100% mehr Threads.
Der AMD EPYC Embedded 8224P ist unsere empfohlene Wahl, da er den AMD Ryzen AI 9 HX 370 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und EPYC Embedded 8224P für Server und Workstations bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Ryzen AI 9 HX 370 auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte EPYC Embedded 8224P auf einer Skala von 1 bis 5: