Ryzen AI 9 HX 370 vs E-350
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft E-350 um satte 8292%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 256 | 3210 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | AMD E-Series |
| Leistungseffizienz | 74.54 | 1.38 |
| Entwickler | AMD | AMD |
| Hersteller | TSMC | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Zacate (2011−2013) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 4 Januar 2011 (14 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 1.6 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 40 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 75 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 90 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FT1 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 18 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR3 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und E-350 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | AMD Radeon HD 6310 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und E-350. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 21.82 | 0.26 |
| Integrierte Graphiken | 18.90 | 0.27 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 40 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 18 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 8292.3% höhere Gesamtleistungsbewertung, 6900% schnellere integrierte GPU, 500% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, und ein 900% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
E-350 hingegen hat 55.6% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den AMD E-350 in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
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