EPYC Embedded 3255 vs Xeon 6740E
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 38 |
Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 18.92 |
Typ | Server | Server |
Serie | AMD EPYC Embedded | keine Angaben |
Leistungseffizienz | keine Angaben | 18.15 |
Architektur-Codename | Zen (2017−2020) | Sierra Forest (2024) |
Veröffentlichungsdatum | 21 Februar 2018 (6 Jahre vor) | 3 Juni 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $5,265 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
Kerne | 8 | 96 |
Threads | 16 | 96 |
Grundfrequenz | 2.5 GHz | 2.4 GHz |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 3.2 GHz |
Multiplikator | 25 | keine Angaben |
Gesamter L1-Cache | 96K (per core) | 96 KB (per core) |
Gesamter L2-Cache | 512K (per core) | 4 MB (per module) |
Gesamter L3-Cache | 16 MB (shared) | 96 MB (shared) |
Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
Die-Größe | 213 mm2 | keine Angaben |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 84 °C |
Anzahl der Transistoren | 4,800 million | keine Angaben |
64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 2 |
Socket | AMD BGA SP4r2 | 4710 |
Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 250 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
TSX | - | + |
Sicherheitstechnologien
EPYC Embedded 3255- und Xeon 6740E-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
TXT | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
AMD-V | + | - |
VT-d | keine Angaben | + |
VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
RAM-Typen | DDR4-2666 | DDR5 |
Zulässiger Speicherraum | 512 GB | keine Angaben |
Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
Speicherbandbreite | 42.671 GB/s | keine Angaben |
ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E integrierten Grafikkarte.
Integrierte Graphiken | keine Angaben | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E unterstützten Peripheriegeräte.
PCI Express-Revision | 3.0 | 5.0 |
Anzahl der PCI-Linien | 32 | 88 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Neuheit | 21 Februar 2018 | 3 Juni 2024 |
Kerne | 8 | 96 |
Threads | 16 | 96 |
Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 250 Watt |
EPYC Embedded 3255 hat 354.5% weniger Stromverbrauch.
Xeon 6740E hingegen hat einen Altersvorsprung von 6 Jahren, 1100% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 180% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen EPYC Embedded 3255 und Xeon 6740E haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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