i7-8670 vs EPYC Embedded 8434P
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Server |
| Serie | Intel Core i7 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Coffee Lake (2017−2019) | Siena (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Januar 2018 (6 Jahre vor) | 1 Oktober 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 6 | 48 |
| Threads | 12 | 96 |
| Grundfrequenz | 3.1 GHz | 2.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.4 GHz | 3.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 8 GT/s | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 12 MB (shared) | 128 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
| Die-Größe | 149 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | 75 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 35,500 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | SP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 200 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| SIPP | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core i7-8670- und EPYC Embedded 8434P-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 64 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 42.671 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel UHD Graphics 630 | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 96 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Januar 2018 | 1 Oktober 2024 |
| Kerne | 6 | 48 |
| Threads | 12 | 96 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 200 Watt |
i7-8670 hat 207.7% weniger Stromverbrauch.
EPYC Embedded 8434P hingegen hat einen Altersvorsprung von 6 Jahren, 700% mehr physische Kerne und 700% mehr Threads, und ein 180% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core i7-8670 für Desktops und EPYC Embedded 8434P für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i7-8670 und EPYC Embedded 8434P haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Core i7-8670 auf einer Skala von 1 bis 5:
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Bewerte EPYC Embedded 8434P auf einer Skala von 1 bis 5:
