i3-370M vs Ryzen 9 7900X
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen 9 7900X übertrifft Core i3-370M um satte 4355%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2687 | 123 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Desktop- |
| Serie | Intel Core i3 | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 1.96 | 18.01 |
| Architektur-Codename | Arrandale (2010−2011) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Veröffentlichungsdatum | 20 Juni 2010 (14 Jahre vor) | 27 September 2022 (2 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $245 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 4 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.4 GHz | 4.7 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 5.6 GHz |
| Bus-Typ | DMI 1.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1 × 2.5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 18 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 64 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 5 nm |
| Die-Größe | 81+114 mm2 | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 95 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 47 °C |
| Anzahl der Transistoren | 382+177 Million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PGA988 | AM5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 170 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| PAE | 36 Bit | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core i3-370M- und Ryzen 9 7900X-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR5-5200 |
| Zulässiger Speicherraum | 8 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 17.051 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-370M und Ryzen 9 7900X integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 667 MHz | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-370M und Ryzen 9 7900X integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 24 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-370M und Ryzen 9 7900X. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 ist ein alter Raytracing-Benchmark für Prozessoren von Maxon, den Autoren von Cinema 4D. Seine Single-Core-Version verwendet nur einen CPU-Thread, um ein futuristisch aussehendes Motorrad zu rendern.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R11.5, die alle Prozessor-Threads nutzt. Es werden in dieser Version maximal 64 Threads unterstützt.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.73 | 32.52 |
| Integrierte Graphiken | 0.77 | 4.42 |
| Neuheit | 20 Juni 2010 | 27 September 2022 |
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 4 | 24 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 170 Watt |
i3-370M hat 385.7% weniger Stromverbrauch.
Ryzen 9 7900X hingegen hat eine um 4354.8% höhere Gesamtleistungsbewertung, 474% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 12 Jahren, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 540% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der Ryzen 9 7900X ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core i3-370M in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Core i3-370M für Laptops und Ryzen 9 7900X für Desktops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-370M und Ryzen 9 7900X haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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