Core i3-370M vs Core 2 Duo T5670
Kumulative Leistungsbewertung
Core i3-370M übertrifft Core 2 Duo T5670 um beeindruckende 92%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2744 | 3083 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Leistungseffizienz | 1.99 | 1.03 |
| Architektur-Codename | Arrandale (2010−2011) | Merom-2M (2008) |
| Veröffentlichungsdatum | 20 Juni 2010 (14 Jahre vor) | 1 März 2008 (17 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $245 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 2 |
| Grundfrequenz | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| Bus-Typ | DMI 1.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1 × 2.5 GT/s | 800 MHz |
| Multiplikator | 18 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 2 MB |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 2 MB L2 Cache |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 65 nm |
| Die-Größe | 81+114 mm2 | 143 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 100 °C |
| Anzahl der Transistoren | 382+177 Million | 291 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | keine Angaben | 1.0375V-1.3V |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | keine Angaben |
| Socket | PGA988 | keine Angaben |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | keine Angaben |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | keine Angaben | - |
| PAE | 36 Bit | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
| FSB-Parität | keine Angaben | - |
Sicherheitstechnologien
Core i3-370M- und Core 2 Duo T5670-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 8 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 17.051 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | keine Angaben |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 667 MHz | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-370M und Core 2 Duo T5670. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.73 | 0.38 |
| Neuheit | 20 Juni 2010 | 1 März 2008 |
| Threads | 4 | 2 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 65 nm |
i3-370M hat eine um 92.1% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 2 Jahren, 100% mehr Threads, und ein 103.1% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der Core i3-370M ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core 2 Duo T5670 in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
