Ultra 5 225F vs Ryzen Embedded 7945
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 388 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 69.41 | keine Angaben |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Leistungseffizienz | 11.71 | keine Angaben |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | TSMC | TSMC |
| Architektur-Codename | Arrow Lake-S (2024−2025) | Raphael (2023−2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 7 Januar 2025 (vor weniger als einem Jahr) | 14 November 2023 (1 Jahr vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $231 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 10 | 12 |
| Leistungsstarke Kerne | 6 | keine Angaben |
| Effiziente Kerne | 4 | keine Angaben |
| Threads | 10 | 24 |
| Grundfrequenz | 3.3 GHz | 3.7 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 5.4 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 192 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 3 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 20 MB (shared) | 64 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 3 nm | 5 nm |
| Die-Größe | 243 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 47 °C |
| Anzahl der Transistoren | 17,800 million | 13,140 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1851 | AM5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
Sicherheitstechnologien
Core Ultra 5 225F- und Ryzen Embedded 7945-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5-6400 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 256 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | N/A | AMD Radeon Graphics |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core Ultra 5 225F und Ryzen Embedded 7945 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 24 | 24 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 7 Januar 2025 | 14 November 2023 |
| Kerne | 10 | 12 |
| Threads | 10 | 24 |
| Technologischer Prozess | 3 nm | 5 nm |
Ultra 5 225F hat einen Altersvorsprung von 1 Jahr, und ein 66.7% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Ryzen Embedded 7945 hingegen hat 20% mehr physische Kerne und 140% mehr Threads.
Wir können uns nicht zwischen Intel Core Ultra 5 225F und AMD Ryzen Embedded 7945 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
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