Core 2 Solo ULV SU3300 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 370 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Leistungseffizienz | keine Angaben | 28.25 |
| Entwickler | Intel | AMD |
| Hersteller | keine Angaben | TSMC |
| Architektur-Codename | Penryn-L (2008−2009) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Veröffentlichungsdatum | Mai 2008 (17 Jahre vor) | 6 Januar 2025 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Grundfrequenz | 1.2 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.2 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 800 MHz | 54 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 3 MB | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 16 MB |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 107 mm2 | 233 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
| Zulässige Kernspannung | 1.05V-1.15V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | BGA956 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 5.5 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Solo ULV SU3300- und Ryzen AI 9 HX PRO 370-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | - | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Solo ULV SU3300 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 1 | 12 |
| Threads | 1 | 24 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 5 Watt | 28 Watt |
Core 2 Solo ULV SU3300 hat 460% weniger Stromverbrauch.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 hingegen hat 1100% mehr physische Kerne und 2300% mehr Threads, und ein 1025% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Intel Core 2 Solo ULV SU3300 und AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Core 2 Solo ULV SU3300 auf einer Skala von 1 bis 5:
Bewerte Ryzen AI 9 HX PRO 370 auf einer Skala von 1 bis 5: