Xeon W3550 ضد i3-330M

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Xeon W3550 و Core i3-330M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1968	2825
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.68	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Intel Core i3
كفاءة الطاقة	1.48	1.74
الاسم الرمزي للعمارة	Bloomfield (2008−2010)	Arrandale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	9 أغسطس 2009 ( منذ15 سنوات)	7 يناير 2010 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$235	$49

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Xeon W3550 و Core i3-330M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	8	4
التردد الأساسي	3.06 GHz	2.13 GHz
التردد الأقصى	3.33 GHz	133 مغهز
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 1.0
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	1 × 2.5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	16
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت (مجموع)	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	263 مم2	81+114 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	68 °C	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA
عدد الترانزستورات	731 million	382 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Xeon W3550 و Core i3-330M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	FCLGA1366	BGA1288,PGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	130 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon W3550 و Core i3-330M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
FMA	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	1.0	-
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	+	لايوجد بيانات
PAE	36 Bit	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Xeon W3550 و Core i3-330M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	-
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon W3550 و Core i3-330M.

VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon W3550 و Core i3-330M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3-800, DDR3-1066
حجم الذاكرة الأقصى	24 غيغابايت	8 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	3	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	25.6 غيغابايت/s	17.051 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	N/A	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors
Clear Video	لايوجد بيانات	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	667 MHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Xeon W3550 و Core i3-330M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon W3550 و Core i3-330M.

إصدار PCIe	2.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	2.02	0.64
الجِدة	9 أغسطس 2009	7 يناير 2010
النوى المادية	4	2
الخيوط	8	4
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	130 واط	35 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---