Xeon W-3275 ضد Ryzen 9 6900HX
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Xeon W-3275 على Ryzen 9 6900HX بنسبة 70 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 273 | 601 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 2.88 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Xeon W | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| كفاءة الطاقة | 12.24 | 32.79 |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | لايوجد بيانات | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Cascade Lake (2019−2020) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| تاريخ الافراج عنه | 3 یونیو 2019 ( منذ6 سنوات) | يناير 2022 ( منذ3 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $4,449 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر
المواصفات التفصيلية
Xeon W-3275 و Ryzen 9 6900HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 28 | 8 |
| الخيوط | 56 | 16 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.6 GHz | 4.9 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 3.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 8 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 25 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 1.75 ميغابايت | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 28 ميغابايت | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 38.5 ميغابايت | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 6 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 208 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 76 °C | 95 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Xeon W-3275 و Ryzen 9 6900HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA3647 | FP7 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 205 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon W-3275 و Ryzen 9 6900HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX-512 | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Speed Shift | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
تقنيات الأمن
Xeon W-3275 و Ryzen 9 6900HX التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon W-3275 و Ryzen 9 6900HX.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon W-3275 و Ryzen 9 6900HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-2933 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 1 تيرابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 6 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 140.8 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon W-3275 و Ryzen 9 6900HX.
| إصدار PCIe | 3.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 64 | 20 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 23.40 | 13.76 |
| النوى المادية | 28 | 8 |
| الخيوط | 56 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 6 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 205 واط | 45 واط |
يحتوي Xeon W-3275 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 70.1% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 250% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 250%،
أما Ryzen 9 6900HX، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 133.3% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 355.6% من استهلاك الطاقة،.
Intel Xeon W-3275 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen 9 6900HX في اختبارات الأداء.
انتبه إلى أن Xeon W-3275 هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen 9 6900HX هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
