Xeon W-2175 ضد Ultra 5 225F
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 483 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 6.78 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | Intel Xeon W | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 9.94 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Skylake (server) (2017−2018) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 15 أكتوبر 2017 ( منذ7 سنوات) | يناير 2025 |
| السعر وقت الإصدار | $1,947 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 14 | 10 |
| الخيوط | 28 | 10 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.3 GHz | 4.9 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 3.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 8 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 25 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 112 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 3 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 19.25 ميغابايت (مجموع) | 21 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 484 مم2 | 243 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 66 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 17,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA2066 | 1851 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 140 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | + |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | + | لايوجد بيانات |
| PAE | 46 Bit | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | + |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 512 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 4 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 85.33 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 48 | 20 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 14 | 10 |
| الخيوط | 28 | 10 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 140 واط | 65 واط |
يحتوي Xeon W-2175 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 40% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 180%،
أما Ultra 5 225F، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 366.7% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 115.4% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Xeon W-2175 هو معالج خادم / محطة عمل بينما Core Ultra 5 225F هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Xeon W-2175 و Core Ultra 5 225F - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
