Xeon E5345 ضد i3-2100

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Xeon E5345 و Core i3-2100 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2425	2429
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	81
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.06	0.28
شريحة من السوق	الخادم	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	1.38	1.70
الاسم الرمزي للعمارة	Clovertown (2006−2007)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	14 نوفمبر 2006 ( منذ18 سنوات)	20 فبراير 2011 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$851	$73

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

i3-2100 له قيمة 367٪ أفضل للمال من Xeon E5345.

المواصفات التفصيلية

Xeon E5345 و Core i3-2100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	2.33 GHz	3.1 GHz
التردد الأقصى	333 مغهز	3.1 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	5 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	4 ميغابايت (مجموع)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	8 ميغابايت L2 Cache	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	65 nm	32 nm
حجم الكريستال	2x 143 مم2	131 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	69 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	66 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	582 million	504 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	-
نطاق جهد واسع	1V-1.5V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Xeon E5345 و Core i3-2100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	2	1
قابس كهرباء	LGA771,PLGA771	FCLGA1155
قوة التصميم الحراري (TDP)	80 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon E5345 و Core i3-2100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	+	لايوجد بيانات
PAE	32 Bit	لايوجد بيانات
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
التكافؤ FSB	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Xeon E5345 و Core i3-2100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	+
EDB	+	+
Identity Protection	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon E5345 و Core i3-2100.

VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	+	+
EPT	-	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon E5345 و Core i3-2100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR2, DDR3 Depends on motherboard	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	N/A	Intel HD Graphics 2000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.1 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Xeon E5345 و Core i3-2100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon E5345 و Core i3-2100.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	14 نوفمبر 2006	20 فبراير 2011
النوى المادية	4	2
العملية التكنولوجية	65 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	80 واط	65 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---