Xeon D-2775TE ضد Ryzen Embedded 8845HS

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	392	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	23.82	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	الخادم	الخادم
كفاءة الطاقة	16.21	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Ice Lake-D (2022−2023)	Hawk Point (2024−2025)
تاريخ الافراج عنه	24 فبراير 2022 ( منذ3 سنوات)	2 أبريل 2024 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	$1,751	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	16	8
نوى الأداء	16	لايوجد بيانات
الخيوط	32	16
التردد الأساسي	2 GHz	3.8 GHz
التردد الأقصى	3.1 GHz	5.1 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1.25 ميغابايت (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	25 ميغابايت (مجموع)	16 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	10 nm	4 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	178 مم2
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	25,000 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCBGA2579	FP8
قوة التصميم الحراري (TDP)	100 Watt	45 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® AVX-512	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
QuickAssist	-	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+
Deep Learning Boost	+	-

تقنيات الأمن

Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
SGX	Yes with Intel® SPS	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	1 تيرابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	4	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

AMD Radeon 780M

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon D-2775TE و Ryzen Embedded 8845HS.

إصدار PCIe	4.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	32	20
مراجعة USB	3.0	لايوجد بيانات
العدد الإجمالي لمنافذ SATA	24	لايوجد بيانات
عدد منافذ USB	4	لايوجد بيانات
شبكة LAN متكاملة	+	لايوجد بيانات

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	24 فبراير 2022	2 أبريل 2024
النوى المادية	16	8
الخيوط	32	16
العملية التكنولوجية	10 nm	4 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	100 واط	45 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---