Sempron 2650 ضد Sempron LE-1200

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Sempron 2650 و Sempron LE-1200 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
الاسم الرمزي للعمارة	Kabini (2013−2014)	Sparta (2007)
تاريخ الافراج عنه	9 أبريل 2014 ( منذ10 سنوات)	أغسطس 2007 ( منذ17 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Sempron 2650 و Sempron LE-1200 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	1
الخيوط	2	1
التردد الأساسي	1.45 GHz	لايوجد بيانات
التردد الأقصى	1.45 GHz	2.1 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1024 كيلوبايت	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	28 nm	65 nm
حجم الكريستال	107 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	90 °C	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	-

التوافق

معلومات عن Sempron 2650 و Sempron LE-1200 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	AM1	AM2
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	45 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Sempron 2650 و Sempron LE-1200. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+	-
FMA	FMA4	-
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Sempron 2650 و Sempron LE-1200.

AMD-V	+	-
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Sempron 2650 و Sempron LE-1200. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-1333	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	1	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon R3 Graphics	لايوجد بيانات
عدد خطوط الأنابيب	128	لايوجد بيانات
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Sempron 2650 و Sempron LE-1200 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Sempron 2650 و Sempron LE-1200 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Sempron 2650 و Sempron LE-1200.

إصدار PCIe	2.0	لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express	4	لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

النوى المادية	2	1
الخيوط	2	1
العملية التكنولوجية	28 nm	65 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	45 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Sempron 2650 و Sempron LE-1200 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---