Ryzen AI 9 HX 375 ضد Xeon W-2150B
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 375 على Xeon W-2150B بنسبة 63 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 352 | 731 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | Intel Xeon W |
| كفاءة الطاقة | 28.71 | 4.11 |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | TSMC | Intel |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Skylake (server) (2017−2018) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 ( منذ1 سنة) | 21 ديسمبر 2017 ( منذ7 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2150B المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 10 |
| الخيوط | 24 | 20 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 3.0 |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 4 × 8 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 30 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت | 13.75 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | 484 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 68 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2150B التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | FP8 | 2066 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 120 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2150B. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2150B التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2150B.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2150B. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-2666 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 512 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 4 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 85.33 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon W-2150B.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 48 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 19.02 | 11.66 |
| النوى المادية | 12 | 10 |
| الخيوط | 24 | 20 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 120 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 63.1% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 20% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 20%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 250% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 328.6% من استهلاك الطاقة،
AMD Ryzen AI 9 HX 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Intel Xeon W-2150B في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 375 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon W-2150B هو خادم / محطة عمل واحدة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
