Ryzen AI 9 HX 375 ضد Ryzen Embedded 7700X
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 351 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 28.88 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Raphael (2023−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 ( منذ1 سنة) | 14 نوفمبر 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen Embedded 7700X المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 4.5 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 5.4 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت | 32 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | 71 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 6,570 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen Embedded 7700X التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | AM5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 105 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen Embedded 7700X. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen Embedded 7700X.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen Embedded 7700X. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | AMD Radeon Graphics |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Ryzen Embedded 7700X.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 24 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 18.55 | 1.73 |
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 105 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 972.3% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 275% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen AI 9 HX 375 و AMD Ryzen Embedded 7700X ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 375 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen Embedded 7700X هو معالج سطح مكتب.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
