Ryzen AI 9 HX 375 ضد 3015Ce
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 375 على 3015Ce بنسبة هائلة 1558 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 375 و 3015Ce نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 232 | 2230 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD Raven Ridge (Ryzen 2000 APU) |
| كفاءة الطاقة | 38.29 | 20.78 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Pollock (Zen) (2020) |
| تاريخ الافراج عنه | 25 يوليو 2024 (منذ أقل من عام) | 4 أغسطس 2020 ( منذ4 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و 3015Ce المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 2 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 1.2 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 2.3 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 192 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 12 ميغابايت | 1 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت | 4 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 105 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و 3015Ce التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قابس كهرباء | FP8 | FT5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 Watt | 6 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و 3015Ce. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و 3015Ce. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 3 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 22.72 | 1.37 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 20.72 | 2.98 |
| الجِدة | 25 يوليو 2024 | 4 أغسطس 2020 |
| النوى المادية | 12 | 2 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 واط | 6 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1558.4% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 595.3% وبميزة عمرية تبلغ 3 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 250%
أما 3015Ce، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 800% من استهلاك الطاقة،.
Ryzen AI 9 HX 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على 3015Ce في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 375 و 3015Ce - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
