Ryzen AI 9 HX 370 ضد Ryzen 9 3900
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على Ryzen 9 3900 بنسبة معتدلة 15 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
المركز في تصنيف الأداء | 235 | 299 |
الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 20.72 |
شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) |
كفاءة الطاقة | 75.44 | 28.16 |
الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024) | Matisse (Zen 2) (2019−2020) |
تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 24 سبتمبر 2019 ( منذ5 سنوات) |
السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $499 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
النوى المادية | 12 | 12 |
الخيوط | 24 | 24 |
التردد الأساسي | 2 GHz | 3.1 GHz |
التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.3 GHz |
سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 64 ميغابايت |
العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm, 12 nm |
حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 2x 74 مم2 |
أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 7,600 million |
دعم 64 بت | + | + |
التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | - |
المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
قابس كهرباء | FP8 | AM4 |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900.
AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-3200 |
حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 128 غيغابايت |
قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 51.196 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900.
إصدار PCIe | 4.0 | 4.0 |
عدد ممرات PCI Express | 16 | 24 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (الإصدار 15) هو معيار تم إنشاؤه بواسطة Maxon ، مبتكر حزمة النمذجة Cinema 4D 3D الشهيرة. تم استبداله بإصدارات أحدث من Cinebench باستخدام متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يستخدم الإصدار أحادي النواة (يسمى أحيانًا Single-Thread) مؤشر ترابط واحد فقط لوحدة المعالجة المركزية لتقديم غرفة مليئة بكرات المرآة والأضواء المعقدة الشكل.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
ملخص الإيجابيات والسلبيات
تقييم الأداء | 22.32 | 19.34 |
العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 65 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 15.4% أعلى، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 75% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 132.1% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen 9 3900 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen 9 3900 هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 9 3900 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.