Ryzen AI 9 HX 370 ضد Ryzen 7 PRO 4750G
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على Ryzen 7 PRO 4750G بنسبة 73 مذهلة استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 4750G نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 251 | 628 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Ryzen 7 |
| كفاءة الطاقة | 74.63 | 18.61 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024−2025) | Renoir (2020−2023) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 21 يوليو 2020 ( منذ4 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 4750G المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.6 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.4 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 36 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | 156 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 95 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 9,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 4750G التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | AM4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 4750G. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 4750G.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 4750G. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4-3200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 128 غيغابايت |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 51.196 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة قارن بين RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) و Radeon 890M | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Vega 8 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen 7 PRO 4750G.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 21.95 | 12.70 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 18.86 | 3.88 |
| النوى المادية | 12 | 8 |
| الخيوط | 24 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 65 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 72.8% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 386.1% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 75% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 132.1% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen 7 PRO 4750G في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen 7 PRO 4750G هو معالج سطح مكتب.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
