Ryzen AI 9 HX 370 ضد i9-13900H

المركز في تصنيف الأداء	231	332
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Intel Raptor Lake-H
كفاءة الطاقة	75.64	38.02
الاسم الرمزي للعمارة	Strix Point (2024)	Raptor Lake-H (2023)
تاريخ الافراج عنه	يوليه 2024 (مؤخرا)	4 يناير 2023 ( منذ1 سنة)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$617

المواصفات التفصيلية

Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	14
الخيوط	24	20
التردد الأساسي	2 GHz	2.6 GHz
التردد الأقصى	5.1 GHz	5.4 GHz
سرعة الإطارات	54 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	80K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	2 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	24 ميغابايت (مجموع)	24 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	4 nm	Intel 7 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	257 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	100 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	72 °C
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	+

التوافق

معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FP8	FCBGA1744
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 Watt	45 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
TSX	-	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
SIPP	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
Secure Key	لايوجد بيانات	+
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR4, DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	96 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon 890M	Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Quick Sync Video	-	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.5 GHz
وحدات التنفيذ	لايوجد بيانات	96

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

جودة صورة الرسومات

الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.

دقة قصوى عبر HDMI 1.4	لايوجد بيانات	4096 x 2304 @ 60Hz
دقة قصوى على eDP	لايوجد بيانات	4096 x 2304 @ 120Hz
دقة قصوى على DisplayPort	لايوجد بيانات	7680 x 4320 @ 60Hz

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	لايوجد بيانات	12.1
OpenGL	لايوجد بيانات	4.6

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-13900H.

إصدار PCIe	4.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	16	8

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.

Ryzen AI 9 HX 370 22.38
+23.8%

i9-13900H 18.08

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Ryzen AI 9 HX 370 35550
+23.8%

i9-13900H 28725

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Ryzen AI 9 HX 370 16380
+10%

i9-13900H 14893

Cinebench 15 64-bit multi-core

Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.

Ryzen AI 9 HX 370 3410
+27.9%

i9-13900H 2667

Cinebench 15 64-bit single-core

Cinebench R15 (الإصدار 15) هو معيار تم إنشاؤه بواسطة Maxon ، مبتكر حزمة النمذجة Cinema 4D 3D الشهيرة. تم استبداله بإصدارات أحدث من Cinebench باستخدام متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يستخدم الإصدار أحادي النواة (يسمى أحيانًا Single-Thread) مؤشر ترابط واحد فقط لوحدة المعالجة المركزية لتقديم غرفة مليئة بكرات المرآة والأضواء المعقدة الشكل.

Ryzen AI 9 HX 370 305
+9.1%

i9-13900H 279