Ryzen AI 9 HX 370 ضد A10 PRO-7850B
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على A10 PRO-7850B بنسبة هائلة 921 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 231 | 1837 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 75.16 | 2.17 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024) | Kaveri (2014−2015) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 31 يوليو 2014 ( منذ10 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 3.7 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 256 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 4096 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 28 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 245 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 72 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 74 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 2,411 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FM2+ |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 95 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| PowerTune | - | + |
| DualGraphics | - | + |
| TrueAudio | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| Out-of-band | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| RAID | - | + |
| HSA | - | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR3-2133 |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon 890M | AMD Radeon R7 Graphics |
| عدد النواة iGPU | لايوجد بيانات | 8 |
| عدد خطوط الأنابيب | لايوجد بيانات | 512 |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | DirectX® 12 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 23.08 | 2.26 |
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 28 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 95 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 921.2% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 600% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 239.3% من استهلاك الطاقة،
Ryzen AI 9 HX 370 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على A10 PRO-7850B في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen AI 9 HX 370 هو معالج كمبيوتر محمول بينما A10 PRO-7850B هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و A10 PRO-7850B - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
