Ryzen 9 7950X3D ضد Ryzen 3 8300G
معلومات عامة
مقارنة بين Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 61 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| قيمة المالي | 58.51 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | AMD Ryzen 9 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raphael (Zen4) | Phoenix2 |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2023 ( منذ1 سنة) | 8 يناير 2024 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $699 | لايوجد بيانات |
| السعر الحالي | $758 (1.1x) | لايوجد بيانات |
قيمة المالي
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات الفنية
Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 16 | 4 |
| الخيوط | 32 | 8 |
| التردد الأساسي | 4.2 GHz | 3.4 GHz |
| التردد الأقصى | 5.7 GHz | 4.9 GHz |
| دعم الحافلات | 64K (لكل نواة) | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 128 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 2x 71 mm (CCD) sq. mm + 121 (I/O) مم2 | 137 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 89 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 47 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 13,140 million | 20,900 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | نعم | لا |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM5 | AM5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 120 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-5200 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 128 غيغابايت | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) | AMD Radeon 740M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 24 | 14 |
المميزات والعيوب
| بطاقة رسومات مدمجة | 4.34 | 9.02 |
| الجِدة | 4 يناير 2023 | 8 يناير 2024 |
| النوى المادية | 16 | 4 |
| الخيوط | 32 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 120 واط | 65 واط |
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 3 8300G - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات معالجات مماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
