Ryzen 9 7945HX3D ضد Ultra 5 225F
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
المركز في تصنيف الأداء | 97 | غير مصنف |
الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
سلسلة | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | لايوجد بيانات |
كفاءة الطاقة | 62.70 | لايوجد بيانات |
الاسم الرمزي للعمارة | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
تاريخ الافراج عنه | 27 يوليو 2023 ( منذ1 سنة) | يناير 2025 |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
النوى المادية | 16 | 10 |
الخيوط | 32 | 10 |
التردد الأساسي | 2.3 GHz | 3.3 GHz |
التردد الأقصى | 5.4 GHz | 4.9 GHz |
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 112 كيلوبايت (لكل نواة) |
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 3 ميغابايت (لكل نواة) |
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 128 ميغابايت (مجموع) | 21 ميغابايت (مجموع) |
العملية التكنولوجية | 5 nm | 3 nm |
حجم الكريستال | 2x 71 مم2 | 243 مم2 |
أقصى درجة حرارة أساسية | 89 °C | لايوجد بيانات |
عدد الترانزستورات | 17,840 million | 17,800 million |
دعم 64 بت | + | + |
المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
قابس كهرباء | FL1 | 1851 |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
TSX | - | + |
Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
TXT | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F.
AMD-V | + | - |
VT-d | لايوجد بيانات | + |
VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-5200 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 610M | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F.
إصدار PCIe | 5.0 | 5.0 |
عدد ممرات PCI Express | 28 | 20 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
النوى المادية | 16 | 10 |
الخيوط | 32 | 10 |
العملية التكنولوجية | 5 nm | 3 nm |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 واط | 65 واط |
يحتوي Ryzen 9 7945HX3D يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 60% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 220%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 18.2% من استهلاك الطاقة،
أما Ultra 5 225F، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 66.7%.
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen 9 7945HX3D هو معالج كمبيوتر محمول بينما Core Ultra 5 225F هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 5 225F - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.