Ryzen 9 7900 ضد Ryzen 5 230
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7900 على Ryzen 5 230 بنسبة هائلة 147 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 157 | 668 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 65.91 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 44.56 | 41.95 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Hawk Point (2024−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 14 يناير 2023 ( منذ2 سنوات) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $429 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 7900 و Ryzen 5 230 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 6 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| التردد الأساسي | 3.7 GHz | 3.5 GHz |
| التردد الأقصى | 5.4 GHz | 4.9 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 64 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 2x 71 مم2 | 178 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 95 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 47 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 13,140 million | 25,000 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 7900 و Ryzen 5 230 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM5 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 7900 و Ryzen 5 230. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | 5 nm, 0.650 - 1.475V | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 7900 و Ryzen 5 230.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 7900 و Ryzen 5 230. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-5200 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) ( - 2200 MHz) | AMD Radeon 760M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 7900 و Ryzen 5 230.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 24 | 20 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 30.26 | 12.27 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 4.10 | 13.63 |
| الجِدة | 14 يناير 2023 | 6 يناير 2025 |
| النوى المادية | 12 | 6 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 28 واط |
يحتوي Ryzen 9 7900 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 146.6% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%،
أما Ryzen 5 230، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 232.4% وبميزة عمرية قدرها 1 سنة ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 132.1% من استهلاك الطاقة،.
AMD Ryzen 9 7900 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen 5 230 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen 9 7900 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 5 230 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
