Ryzen 9 6900HS ضد Ryzen 3 PRO 5475U
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 6900HS على Ryzen 3 PRO 5475U بنسبة هائلة 109 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 630 | 1219 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) |
| كفاءة الطاقة | 15.88 | 17.76 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) | Barcelo-U PRO (Zen 3) (2022) |
| تاريخ الافراج عنه | يناير 2022 ( منذ3 سنوات) | 19 أبريل 2022 ( منذ3 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 6900HS و Ryzen 3 PRO 5475U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 2.7 GHz |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | 4.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 6 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 208 مم2 | 180 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 95 °C | 95 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 10,700 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 6900HS و Ryzen 3 PRO 5475U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP7 | FP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Ryzen 3 PRO 5475U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Ryzen 3 PRO 5475U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Ryzen 3 PRO 5475U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Ryzen 3 PRO 5475U.
| إصدار PCIe | 4.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | 8 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 13.08 | 6.27 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 9.17 | 5.50 |
| النوى المادية | 8 | 4 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 6 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 9 6900HS على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 108.6% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 66.7% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 16.7%
أما Ryzen 3 PRO 5475U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 133.3% من استهلاك الطاقة،.
AMD Ryzen 9 6900HS هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen 3 PRO 5475U في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
