Ryzen 9 6900HS ضد Ultra 7 266V
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 473 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 40.15 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) | Lunar Lake (2024) |
| تاريخ الافراج عنه | يناير 2022 ( منذ2 سنوات) | 24 سبتمبر 2024 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 8 | 8 |
| الخيوط | 16 | 8 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 2.2 GHz |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | 5 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 37 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 192 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت (مجموع) | 12 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 6 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 208 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 95 °C | 100 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP7 | Intel BGA 2833 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 680M | Arc 140V |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | 4 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الخيوط | 16 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 6 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 17 واط |
يحتوي Ryzen 9 6900HS عدد خيوط أكثر بنسبة 100%،
أما Ultra 7 266V، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 105.9% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 9 6900HS و Core Ultra 7 266V - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
